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产品解决方案
Product Solutions
Bumping & WLP封装
BGA封装
DFN/QFN/SO引线框架封装
Flipchip倒装芯片
SiP系统级封装
OLGA光学封装
Bumping ＆ WLP封装
通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)技术，在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装；以及通过向芯片内或外的扇入(Fan-in) 技术实现WLP(Wafer level PKG，晶圆级封装)技术，在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA）技术实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
BGA 封装
球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA）技术实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
DFN/QFN引线框架封装
QFN/DFN封装(方形扁平无引脚封装)基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN/DFN封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。
Flipchip倒装芯片
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装：先进高密度倒装芯片级封装，采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接，采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案，从而提供更好的电性能，更好的散热性，及好的焊点可靠性。
SiP系统级封装
SiP(System in a Package，系统级封装)：由常规的Single chip加被动元器件，发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件，涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术，以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的标准封装件，形成一个系统或者子系统。
OLGA光学封装
OLGA(Optical Sensor OLGA Package)，有机焊盘栅格阵列(OLGA)的光学专用封装，面向环境光(ALS)、接近(PS)、心率/血氧、多光谱等光感芯片，以有机基板+底面栅格焊盘+光学窗口/腔为核心，兼顾超薄、低串扰、高光学效率与SMT量产。行业领先的智能感知、机器视觉，应用于智能手机、物联网设备，光学传感器，振动感知芯片，3D ToF图像传感器，支持AR/VR、自动驾驶。
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