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封装产品制程能力

可靠性测试能力

SiP系统级封装

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类别：

SiP系统级封装

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SiP(System in a Package，系统级封装)：由常规的Single chip加被动元器件，发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件，涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及倒装芯片(Flipchip)混合封装技术，以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的标准封装件，形成一个系统或者子系统。

产品描述

关键词：

封装产品

封装产品制程能力

可靠性测试能力

FA分析能力

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