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产品详细
类别：
DFN/QFN引线框架封装
QFN/DFN封装(方形扁平无引脚封装)基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN/DFN封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。
产品描述
关键词：
封装产品
封装产品制程能力
可靠性测试能力
FA分析能力
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