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封装产品制程能力

可靠性测试能力

BGA 封装

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类别：

BGA 封装

球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA）技术实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。

产品描述

关键词：

封装产品

封装产品制程能力

可靠性测试能力

FA分析能力

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