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产品详细
类别：
Flipchip倒装芯片
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装：先进高密度倒装芯片级封装，采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接，采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案，从而提供更好的电性能，更好的散热性，及好的焊点可靠性。
产品描述
关键词：
封装产品
封装产品制程能力
可靠性测试能力
FA分析能力
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