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新闻中心
招贤纳士
岗位职责：
1.负责新产品的封装POD、BD和Marking图纸的制作、审核以及维护；
2.负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性、散热要求、减少热应力等方面选择最合适的封装材料；
3.负责新产品导入开发过程中的Package选型、封装可行性评估，针对风险点能给出有效的解决方案；
4.负责收集各封装厂的封装工艺技术能力（工程&量产），为新产品导入选择合适的工艺路线；
5.负责新产品Qual报告的数据收集和分析，将产品成功导入量产
6.负责制定新产品开发过程中的封装可靠性schedule并执行和跟踪；协助处理量产过程中封装质量异常的原因调查、分析以及改善；
任职要求：
1.半导体电子相关专业，大专及以上学历；语言能力偏向英语读写能力；
2.有NPI或PE经验者优先；
3.熟悉封测流程，具备封装WB或者DS经验者优先；
4.掌握QC七大手法，五大质量工具，具备书写报告能力；
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宁波泰睿思微电子有限公司
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