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新闻中心
招贤纳士
岗位职责：
1. 负责框架/基板/倒装类产品工艺维护和开发；
2.新产品DOE及Qual support，负责推动新工艺、新产品、新材料的导入；
3.SOP/CP/FMEA等文件的制定和维护；
4.建立稳定完善的工艺质量控制体系
任职要求：
1.熟悉半导体封装工艺，在封装某站或多站3年以上工艺工作经验
2.本科及以上学历；(能力优秀者可适当放宽学历要求)
3.熟练应用8D、FMEA、SPC、六西格玛等工具，精通负责工序失效模式和失效原因
4.适应能力、抗压能力强，较强的团队合作精神
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宁波泰睿思微电子有限公司
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